荆州PVC管道管件粘接胶 消息称 Meta 自研芯片梦受挫:芯片项目夭折,靠作寻求替代案

 联系奥力斯    |      2026-03-03 04:39
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   IT之2月28日消息,当地时间2月27日,据《The Information》援引知情人士消息称,Meta在自研AI芯片面遭遇重大挫折,已放弃其的训练芯片项目,并将开发转向结构简单的替代案。

  由于芯片设计难度出预期,Meta上周决定取消正在开发的端AI训练芯片,并已向AI基础设施部门员工通报这调整。

   Meta调整芯片战略的同时,也在加强与现有芯片供应商的作。据报道,Meta已签署价值数十亿美元的协议,从谷歌租用AI芯片。AMD本周表示,将与Meta作部署多6GW的Instinct AI芯片,以支持Meta下代AI基础设施。此外荆州PVC管道管件粘接胶,Meta本月还宣布与英伟达建立跨多代作关系,将继续在数据中心部署英伟达芯片。

   Meta自研芯片属于“Meta训练和理加速器”(MTIA)项目,目标是降低对外部供应商的依赖,同时减少数据中心运营成本并增强基础设施控制能力。

   Meta已放弃其二代训练芯片Iris的个版本,并随后启动芯片Olympus的开发,但该项目同样遭到了夭折的命运。名参与芯片开发的人员表示,pvc管道管件胶公司内部对能否开发出可与英伟达能匹敌的芯片持怀疑态度,原因包括开发周期长、设计复杂以及功耗控制难度。如果功耗法有控制,将削弱芯片相对于英伟达产品的竞争力。

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  在技术架构面,Iris采用单指令多数据(SIMD)架构,这种架构易于硬件设计,但软件开发难度较。Olympus则采用单指令多线程(SIMT)架构,与英伟达芯片类似。这种架构适AI训练软件,但硬件实现复杂度。

   Meta原计划早于2026年四季度完成Olympus设计,而芯片设计完成后通常仍需至少9个月才能实现量产。Olympus的GPU原计划采用Meta去年收购的Rivos的技术,该技术可兼容英伟达的Cuda软件生态,而Cuda是当前AI训练的行业标准。

   Meta初计划基于Olympus构建大规模AI训练服务器集群,但管理层认为,这案存在风险,可能影响公司在与OpenAI和谷歌竞争过程中训练新模型的进度。此外,软件成熟度可能不及英伟达生态,而复杂设计也可能增加量产难度。

  因此,Meta目前计划继续依赖外部供应商提供的AI训练芯片,因为这些芯片的软件生态加成熟荆州PVC管道管件粘接胶,风险低。

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